以非标应万变光模块半导体设备启新程

　　跨行业非标从动化设备领先企业，“3+N”计谋纵深推进。科瑞手艺成立于2001年，是国内跨行业非标从动化设备企业，拓展至挪动终端、新能源、细密零部件三大范畴，并通过N类营业切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴标的目的。公司次要产物包罗从动化拆卸&检测设备及高细密度零部件，2025年实现收入26。3亿元，同比增加7。6%；实现归母净利润2。7亿元，同比增加95。9%。2026Q1公司收入6。2亿元，同比增加15。4%；归母净利润0。7亿元，同比增加56。9%。2025年挪动终端、新能源、31。3%、17。6%，三大从业合计占比超80%，构成公司收入和利润的不变底盘。N类营业贡献第二成长曲线，光模块及半导体设备无望率先打开成漫空间。从收入贡献看，2025年公司半导体及光模块设备及相关细密零部件收入约2。9亿元，占总营收的比例为11。1%。2026Q1相关营业占比进一步提拔，半导体及光模块设备及相关零部件收入约1。2亿元，占总营收的比例为19。6%。N类营业增加极一：需求叠加从动化升级，光模块设备进入放量窗口。AI算力根本设备扶植带动高速光模块需求持续提拔，800G、1。6T及更高速度产物迭代鞭策光模块制制环节向高细密从动化升级，贴片、耦合等环节工序设备需求无望加快。公司依托持久堆集的非标从动化项目及大客户经验，已正在光器件耦合、镜片/镜群耦合、光模块芯片AOI及COSAOI检测、光模块芯片共晶贴片、光纤打磨等环节构成设备结构。此中，光耦合设备精度可达50nm，共晶设备精度冲破1μm。当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和承认，光模块设备无望成为公司新一轮收入增加的主要弹性来历。N类营业增加极二：受益先辈封拆升级取半导体扩产，半导体设备具备成漫空间。公司已结构超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴拆整线设备产物，面向半导体器件制制过程中的高细密器件堆叠、晶圆焊片、辅料贴拆及整线从动化需求。同时，公司持续推进晶圆从动测试、Wafer测试、温控卡盘手艺等手艺能力研发，能力鸿沟无望从从动化整线向半导体设备焦点能力延长。受益于半导体设备国产化、功率半导体扩产及先辈封拆工艺升级，公司半导体设备营业无望打开持久成漫空间。盈利预测取评级：我们估计公司2026-2028年归母净利润别离为3。7/4。8/6。0亿元，同比增速别离为35%/31%/25%，当前股价对应的PE别离为65/50/40倍。我们拔取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，鉴于公司从业修复趋向明白，半导体及光模块设备营业处于客户验证向订单放量阶段，新营业占比提拔无望带动估值中枢上移，初次笼盖，赐与“买入”评级。市场所作加剧的风险；下业景气宇波动及客户本钱开支不及预期的风险；新营业拓展不及预期的风险。